电镀厂比较常见有哪几方面的应用呢

1)、电镀提高产品的导电性：用最少的金属资源达到最大的功能效果，从而实现产品的工业化普及：在铜或铝合金电镀基体镀覆一层金、银，使产品获得具有金、银的良好导电性能，低电阻性，实现单一贵金属产品不可能达到的工业应用。此类工艺广泛应用与电子工业中，代表的电镀工艺有金、银、镍、多元合金等 

 2)、电镀提高产品的可焊接性：通过电镀一层锡铅合金，使得产品在不影响到导电、机械等功能的情况下，提高了产品的可焊接性能;特别是电子工业中机械组装种很重要的表面处理技术。 

 3)、电镀使非金属材料金属化：塑料电镀是此类工艺的代表。随着塑料电镀工艺的发展成熟，使得塑料等新材料工业得到了飞速发展，使得电子工业中的集成电路成为可能，推动了整个电子工业的发展，最具代表的就是PCB塑料电路板电镀工艺。通过在塑料表面金属化后镀覆一层铜，再经过电路刻蚀后形集成电镀板。现代的体积小，功能强大的电子产品均得益于此电镀工艺。 

 4)、电镀提高产品的耐磨性能：此类电镀工艺的代表是镀硬铬。铬具有非常好的硬度特性，通过电镀工艺在产品表面获得一层均匀的铬镀层，可使产品的表面耐磨性提高四五倍，此类工艺广泛应用于模具、工程机械轴、液压气缸等行业，大大延长了产品的寿命。 

 5)、非晶体记忆材料：化学镀Ni-P合金，通过改变P的含量，可以获得非晶体结构均匀的镀层。现在电子工业中记忆储存产品的主要镀层均为化学镀非晶体镀层。